XRF是一项用于分析晶圆、引线框架和印刷电路板上沉积层的成熟技术，但是，由于其体积变得非常小，老式XRF光谱仪提供可靠结果的能力受到了挑战。为晶元级封装分析而设计的XRF光谱仪：FT150日立分析仪器开发了XRF光谱仪，特别适用于验证集成电路基材、凸块下金属层、引线框架电镀和印刷电路板电镀。FT150光谱仪包括最新的X射线荧光技术，提供纳米级电镀的高精度测量结果。...
3.德国E+E Elektronik湿度传感器小外形封装(SOP)： 小外形封装(SOP)法是另一种封装湿度传感器的方法。SOP是从双列直插封装(DIP)变形发展而来的,它将DIP的直插引脚向外弯曲成90°,变成了适于表面组装技术(SMT)的封装。...
图3 BGA封装图四、SO类型封装SO类型封装包含有：SOP（小外形封装）、TOSP（薄小外形封装）、SSOP （缩小型SOP）、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只是只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。...
AMD 的2．66GHz 双核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平台 26、LOC 封装（lead onchip）26、芯片上引线封装LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作 有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。...
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