EN IEC 62148-19:2019
光纤有源元件和器件 封装和接口标准 第19部分:光子芯片级封装

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 19: Photonic chip scale package


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 EN IEC 62148-19:2019 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 

标准号
EN IEC 62148-19:2019
发布
2019年
发布单位
欧洲电工标准化委员会
当前最新
EN IEC 62148-19:2019
 
 
适用范围
IEC 62148-19: 2019 covers the photonic chip scale package. The purpose of this document is to specify adequately the physical requirements of optical transmitters and receivers that will enable mechanical interchangeability of transmitters and receivers. Keywords: physical interface for photonic chip scale packages

EN IEC 62148-19:2019相似标准


推荐

【解密】100ppm的低成本“检测神器” 让甲烷泄露无所遁形!

Green在一份声明中称:“我们的工作表明所有在硅光子制造、封装的知识器件设计都可以用于光学传感器,原则是用这些技术创建适用于全新应用的量产、低成本的传感器。”  ...

2018年国外惯性技术发展与回顾

封装技术方面,佐治亚理工学院开发出一种晶圆级封装的微机电系统平台,可在单芯片上集成稳健授时惯性测量单元(TIMU),得到的TIMU尺寸仅为4.5mm×5.5 mm×1mm,陀螺仪精度优于10 (°)/ h,加速度计精度优于100μg;法国Coventor有限公司的Arnaud P等人提出了一种芯片级封装三轴微机电陀螺仪的热机械仿真方法。...

【防务资讯】“DARPA2016年展示日”10大前沿主题——频谱篇

5  多样可用异质集成(DAHI)项目复杂国防系统,如雷达、通信、成像传感系统等,依赖于各种各样的微系统器材材料。然而这些器材材料通常基于不同的衬底工艺制造技术,阻碍了这些器件集成到单一制造流程中。因此,一直以来这些器件技术间的集成都只发生在芯片到芯片级别,严重限制了这些系统的带宽和与延迟有关的性能;与单芯片全集成微系统相比,显著增加了尺寸、重量、功耗封装成本。...

光通信器件的发展历史、现状与趋势

光子技术将成为重要突破方向,它是利用现有CMOS 集成电路上的投资、设施、经验以及技术来设计、制造、封装器件光电集成电路,在集成度、可制造性扩展性方面达到CMOS的水平,从而在成本、功耗、尺寸上取得突破。通信是硅光子技术的早期应用领域,正如历史上的晶体管、集成电路、激光器等一样,通信由于其高技术属性往往成为新技术的早期应用领域。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号