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Green在一份声明中称:“我们的工作表明所有在硅光子制造、封装的知识和元器件设计都可以用于光学传感器,原则是用这些技术创建适用于全新应用的量产、低成本的传感器。” ...
封装技术方面,佐治亚理工学院开发出一种晶圆级封装的微机电系统平台,可在单芯片上集成稳健授时和惯性测量单元(TIMU),得到的TIMU尺寸仅为4.5mm×5.5 mm×1mm,陀螺仪精度优于10 (°)/ h,加速度计精度优于100μg;法国Coventor有限公司的Arnaud P等人提出了一种芯片级封装三轴微机电陀螺仪的热机械仿真方法。...
5 多样可用异质集成(DAHI)项目复杂国防系统,如雷达、通信、成像和传感系统等,依赖于各种各样的微系统器材和材料。然而这些器材和材料通常基于不同的衬底和工艺制造技术,阻碍了这些器件集成到单一制造流程中。因此,一直以来这些器件技术间的集成都只发生在芯片到芯片级别,严重限制了这些系统的带宽和与延迟有关的性能;与单芯片全集成微系统相比,显著增加了尺寸、重量、功耗和封装成本。...
硅光子技术将成为重要突破方向,它是利用现有CMOS 集成电路上的投资、设施、经验以及技术来设计、制造、封装光器件和光电集成电路,在集成度、可制造性和扩展性方面达到CMOS的水平,从而在成本、功耗、尺寸上取得突破。通信是硅光子技术的早期应用领域,正如历史上的晶体管、集成电路、激光器等一样,通信由于其高技术属性往往成为新技术的早期应用领域。...
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