找不到引用KS C IEC 60748-20-2019 半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范 的标准
但由于膜式晶体管的性能差、寿命短，因此难以实际应用。所以所说的薄膜电路主要是指薄膜混合电路。它通过真空蒸发和溅射等薄膜工艺和光刻技术，用金属、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造电阻、电容和互连（薄膜厚度一般不超过1微米）,然后与一片或多片晶体管器件和集成电路的芯片高密度混合组装而成。 厚膜和薄膜电路与单片集成电路相比，各有特点，互为补充。...
2、混合集成电路的失效混合集成电路工艺：IC工艺：氧化、扩散、镀膜、光刻等厚膜工艺：基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等薄膜工艺：基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等失效原因：元器件失效：31%互连失效：23%，引线键合失效、芯片粘结不良等沾污失效：21%关于混合集成电路：按制作工艺，可将集成电路分为：（1）半导体集成电路（基片：半导体） 即：单片集成电路（固体电路...
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