16.电动汽车轻薄型长寿命降噪声学超材料研究针对电动汽车车内噪声特性,基于声学超材料领域前沿理论,突破传统声学材料质量、厚度限制,设计研制轻薄型(密度≤0.02g/cm3、厚度≤30 mm)长寿命声学超材料,在中低频段内实现优异的宽带吸隔效果。17.车规级新型无铅锡基焊料设计制备与评价针对车载电子组装焊点高性能高可靠服役的需求,基于ICME、机器学习等方法,设计新型锡基无铅焊料及助焊剂。...
目前市售的无铅焊料用助焊剂大都是在有铅焊料用助焊剂的基础上加以改进而成,大多含有卤素,对电器性能要求较高的电子领域腐蚀仍较为突出。所以现在助焊剂在向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展。...
Key words:electron technology;soldering tin wire;resin—core flux 随着无铅化电子工业的发展,适用于手工焊接工艺的无铅焊锡丝的用量也相应增加。然而无铅锡丝相对于有铅锡丝,其焊接温度升高,可焊性降低。为适应无铅工艺,提高焊接性能,有必要研制高活性、低腐蚀和低卤素含量的树脂芯助焊剂。...
在微电子、光电子、MEMS封装方面,等离子技术正广泛应用于封装材料清洗及活化,对解决电子元器件存在的表面沾污、界面状态不稳定、烧结及键合不良等缺陷隐患,提升质量管理和工序控制能力具有可操作性的积极作用,改善材料表面特性,提高封装产品性能,需要选择合适的清洗方式和清洗时间,对提高封装质量和可靠性极为重要。...
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