03芯片面板穿纱衣——非导电粘合膜NCF膜对5G芯片必不可少(3D堆叠芯片组示意图)非导电粘合膜(NCF)非导电粘合膜是将IC芯片电极表面和电路表面粘合在一起的绝缘膜,主要用作底部填充和TSV(硅通孔)晶片的粘合材料。与传统的二维芯片把所有的模块放在平面层相比,三维芯片允许多层堆叠,而TSV用来提供多个晶片垂直方向的通信。...
多数裸板制作商都熟知SIR测试模型Gerber/光绘资料可以降低生产测试样品的成本。表1-1列出了一些常见测试模型的典型应用。zui常见的测试之一是使用IPC TM -650 -2.6.3.3。在85%相对湿度和温度85ºC下,使用一个标准梳装模型,此类型的测试适用于表征助焊剂。SIR/表面绝缘阻抗是否适合您?如果您计划改进您的制造工艺,那么SIR/表面绝缘阻抗是您需要考虑购买的设备。...
英斯特朗材料试验系统可对纱布包装进行剥离试验牙科材料和植入物a. 牙科材料的剪切强度测试满足ISO/TS 11405标准b. 对中度是成功测试牙科粘合剂拉伸粘结强度测试的关键,并满足ISO/TS 11405标准c. 专为确定齿尖断裂的力学性能而设计的压缩夹具d. 可对用于修复和填补的牙科陶瓷材料的弯曲性能进行评估、满足ISO 6872标准生物材料和组织工程a....
因此硅橡胶复合材料的老化评估方法和策略是迫切需要解决的问题。众所周知,材料的性能决定于材料的组成成分和结构,因此可以通过对绝缘子表面成分变化进行探测,来判断其是否已发生老化。...
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