IEC 61760-4:2015
表面贴装技术 - 第4部分:水分敏感器件的分类 包装 标签和处理

Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices

被代替

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标准号

IEC 61760-4:2015

发布

2015年

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 61760-4:2018

当前最新

IEC 61760-4:2015/AMD1:2018

 

 

适用范围

IEC 61760 的这一部分规定了湿气敏感设备的分类，即与焊接热@相关的湿气敏感性级别以及包装@标签和处理的规定。 IEC 61760 的这一部分将分类和封装方法扩展到当前现有标准不需要或不合适的组件@。对于这种情况，该标准引入了额外的湿度敏感性级别和替代包装方法。本标准适用于用于回流焊接的设备@如表面贴装设备@包括特定的通孔设备（其中设备供应商专门记录了对回流焊接的支持）@但不适用于？半导体器件@？用于流动（波峰）焊接的设备。注：本标准的背景及其与当前现有标准@（例如 IEC 60749-20 或 J-STD-020 和 J-STD-033@）的关系在引言中进行了描述。

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