IEC TR 61760-3-1-2022
表面安装技术.第3-1部分:通孔回流焊（THR）组件规范的标准方法.使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南
Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surf
IEC TR 61760-3-1-2022 发布历史
IEC TR 61760-3-1-2022由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2022-06-17。
IEC TR 61760-3-1-2022在国际标准分类中归属于: 31.190 电子元器件组件。
IEC TR 61760-3-1-2022的历代版本如下：
- 2022年06月17日 IEC TR 61760-3-1-2022 表面安装技术.第3-1部分:通孔回流焊（THR）组件规范的标准方法.使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南
