而化学镀镍浸金（ENIG）作为无铅化PCB镀层工艺之一，因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低、可以替代电镀镍金（ENEG）进行绑定（WB）、高湿环境中不氧化、可作散热表面等优越性能，被广泛应用于精密电子产品的印刷电路板的表面处理和微电子芯片与电路板的封装技术中。但ENIG在实际使用中存在缩锡、黑盘、金脆、腐蚀等现象，严重影响电子产品质量。...
化学镀镍/浸金（ENIG）镀层是当今印刷电路板制造中使用最普遍的表面处理之一。国际电子工业联接协会（IPC）于2002年发布了第一份ENIG规范，随后于2017年8月发布了ENIG规范修订版A，该规范旨在帮助制造商提高ENIG表面处理的可再生性和可靠性。如果能够控制好镀层厚度，那么ENIG便是一种绝佳的表面处理工艺，能实现可靠的焊接点和铝线接合，并且具有相对较长的生命周期。...
如果能够控制好镀层厚度，那么ENIG便是一种绝佳的表面处理工艺，能实现可靠的焊接点和铝线接合，并且具有相对较长的生命周期。浸金的薄外层非常稳定，可在部件的寿命期限内防止底层的镍氧化。然而，ENIG的高性能主要取决于镍层和金层的质量。2021年7月发布的ENIG规范修订版将帮助制造商了解其如何满足印刷电路板的性能要求，包括J-STD-003印刷电路板的可焊性规范。...
一、引荐 印制电路板在生产过程中最重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定，厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化，其次是提供一个可焊的表面，适合所有的表面贴装和通孔组装，并且有适当的保存期限。 印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成，单个镀层如：浸锡，浸银；多个镀层如：镍金，镍钯金。...
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