成套设备元器件安装及配线工艺, 您可以免费下载预览页
复合金属材料制备工艺及其成套设备 由于异质金属复合材料的性能功能化和较低的成本及应用范围广泛,提高了传统金属材料的发展潜力。...
图7随着电子设备和安装技术高密度化程度的不同,具体的安装层次也有所差异。例如,将未封装的IC裸芯片直接搭载在PCB上时(裸芯片安装),在IC片内导体图形的配线是最精密的,最前端的IC布线间的间距(L/S)约为0.09μm。但是,当由多个IC、LSI及其他元器件等集合构成超精密图形连线时,它还不能成为人们能操作的系统。...
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