ASTM D669-92(1997)
平行于层压薄板和板材层压的损耗因子和介电常数的标准试验方法

Standard Test Method for Dissipation Factor and Permittivity Parallel with Laminations of Laminated Sheet and Plate Materials

ASTM D669-92(1997) 发布历史

ASTM D669-92(1997)由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 1992-01-15。

ASTM D669-92(1997)的历代版本如下：

• 1992年 ASTM D669-1992(1997) 层压薄板与层压板的平行于层片的耗散系数和介电常数的试验方法
• 1992年 ASTM D669-1992(2002) 层压薄板与层压板的平行于层片的耗散系数和介电常数的试验方法
• 2003年 ASTM D669-2003 与层压薄板材和中厚板材平行的层片的耗散系数和介电常数的标准试验方法
• 1992年01月15日 ASTM D669-92(1997) 平行于层压薄板和板材层压的损耗因子和介电常数的标准试验方法
• 1992年01月15日 ASTM D669-92(2002) 平行于层压薄板和板材层压的损耗因子和介电常数的标准试验方法

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标准号

ASTM D669-92(1997)

发布日期

1992年01月15日

实施日期

废止日期

无

发布单位

US-ASTM