IEC 60749-20:2020 RLV
半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat


 

 

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标准号
IEC 60749-20:2020 RLV
发布
2020年
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 60749-20:2020 RLV
 
 

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