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3、电化学失效• 金属迁移----从键合焊盘处开始的金属枝晶生长,是一金属离子从阳极区向阴极区迁移的电解过程。...
引线键合是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。9、 晶圆划片机因为在制造硅晶圆的时候,往往是一整大片的晶圆,需要对它进行划片和处理,这时候晶圆划片机的价值就体现出了。...
下图为先进封装版图设计工具XPD中的封装设计3D截图,4组芯片堆叠中,每组5颗芯片(4HBM+1Logic)以3D TSV连接在一起,和GPU一起集成在硅转接板(2.5D TSV)上,硅转接板和电阻、电容等一起集成在封装基板上。XPD中的先进封装设计截图(3D)该设计中包含了3D集成、2.5D集成、倒装焊、Bump、多基板集成等多种方式,在XPD设计环境中得到了精准的实现。...
下图为先进封装版图设计工具XPD中的封装设计3D截图,4组芯片堆叠中,每组5颗芯片(4HBM+1Logic)以3D TSV连接在一起,和GPU一起集成在硅转接板(2.5D TSV)上,硅转接板和电阻、电容等一起集成在封装基板上。XPD中的先进封装设计截图(3D)该设计中包含了3D集成、2.5D集成、倒装焊、Bump、多基板集成等多种方式,在XPD设计环境中得到了精准的实现。...
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