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电解铜箔具体工艺为（1）溶铜：将原料铜溶解，形成硫酸-硫酸铜电解液，经过多重过滤去除杂质，来提高电解液的纯度。（2）生箔制备：通常以抛光的纯钛辊为阴极，通过电沉积将电解液中的铜离子还原到阴极表面形成一定厚度的铜层。（3）表面处理：将生箔从阴极辊上剥离，再经过后处理就可以得到成品电解铜箔。...
铜箔是制作印刷电路板（PCB）、覆铜板（CCL）和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据制造工艺，通常分为电解铜箔和压延铜箔两大类。电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。压延铜箔即用压延法生产的铜箔，是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔。两类铜箔生产工艺不同，纯度要求、晶型、性能等也有所不同。...
电解铜箔的生产工艺如图 2 所示，该工艺首先将原料铜溶解，制成硫酸铜溶液作为电解液。后续的电沉积工艺以不溶性材料（铅银合金或者涂层钛板等）为阳极，以光滑的不锈钢板（或钛板）滚筒作为阴极辊，阴极辊底部浸在硫酸铜电解液中恒速旋转。通入直流电后，电解液中的铜离子被还原成铜原子，沉积在阴极辊表面形成生箔。之后，对生箔进行粗化、固化、耐热、耐腐蚀、防氧化等表面处理，经过分切、检测后制成电解铜箔成品。...
工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。 ...
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