电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺要求, 您可以免费下载预览页
3 混合组装的返修工艺问题混合组装的返修较为困难,因为混合组装的返修不仅仅是有铅工艺的传统返修问题,而且还有无铅返修的新问题。无铅钎料合金润湿性差,熔点高,工艺窗口小。因此有铅、无铅混用的返工需要特别关注:●选择适当的返工设备和工具;●正确使用返工设备和工具;●正确选择焊膏、助焊剂、钎料丝等材料;●正确设置焊接参数。...
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