ASTM B798-95(2020)
通过凝胶体电极法在金属基底上的金或钯涂层中的孔隙率的标准测试方法

Standard Test Method for Porosity in Gold or Palladium Coatings on Metal Substrates by Gel-Bulk Electrography


ASTM B798-95(2020) 中,可能用到以下仪器设备

 

iBright CL1500 智能成像系统

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赛默飞世尔科技(中国)有限公司

 

德国耶拿UVP Gelstudio touch凝胶成像仪

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德国耶拿分析仪器股份公司

 

UVP Biospectrum 系列化学发光凝胶成像系统

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天美仪拓实验室设备(上海)有限公司

 

Amersham Imager600超灵敏多功能成像仪

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北京绿绵科技有限公司

 

iBright FL1500智能成像系统

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赛默飞 AppliedBiosystems

 

DLAB GelSMART 凝胶成像仪

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大龙兴创实验仪器(北京)有限公司

 

伯乐GelDoc Go凝胶成像系统

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奥林巴斯(中国)有限公司

 

UVP BioDoc-IT2 凝胶成像系统

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北京中科科尔仪器有限公司

 

ASTM B798-95(2020)

标准号
ASTM B798-95(2020)
发布
2020年
发布单位
美国材料与试验协会
当前最新
ASTM B798-95(2020)
 
 
引用标准
ASTM B374 ASTM B542 ASTM B735 ASTM B741 ASTM B765 ASTM B799 ASTM B809
1.1 本测试方法涵盖用于测定贵金属涂层(尤其是电接触件上使用的电沉积物和复合金属)的孔隙率的设备和技术。 1.2 测试方法旨在显示孔隙率水平是否小于或大于用户根据经验认为对于预期应用可接受的某个值。 1.3 指南 B765 中概述了其他孔隙率测试方法。还提供了对孔隙率测试的详细严格审查。2 其他孔隙率测试方法有 B735、B741、B799 和 B809。...

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ASTM B798-95(2020) 中可能用到的仪器设备





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