GJB/Z 35-1993第5.2条,最高结温的计算按照GJB/Z 35-1993附录C;4)电阻器的降额设计针对环境温度、功率和电压,其降额因子的选取按照GJB/Z 35-1993第5.6条;5)电容器的降额设计针对环境温度和工作电压,其降额因子的选取按照GJB/Z 35-1993第5.8条;6)连接器的降额设计针对工作电压、工作电流和环境温度,其降额因子的选取按照GJB/Z 35-1993第5.12...
●第一代是用电子管和榫接电路元件制成的电子设备;●第二代是用半导体器件、小型榫接元件和印制布线制成的电子设备;●第三代是用经封装了的集成电路和印制电路板制成的电子设备;●第四代是用高集成度的微型电路组件或模块、多层电路板及HDI-PCB制成的电子设备;●第五代是在内藏无源元件(R、C、L)和有源芯片的基板上再贴装复杂的SoC、SiP、MCM等系统芯片包构成的新封装。...
它具有耐高温(可达300℃)、湿度系数低、阻值精度高、稳定性好、强度高、耐腐蚀性能好等优点,其型号标志为Rx。线绕电阻器的额定功率较大(4~300W),常用在电路中作为限流电阻等。也可制成功率较大的精密型电阻器,用作分流电阻(如电动仪表、等中常采用这种电阻器)。但由于为线绕式,其分布和分布电感大.高频性能差,不宜用于高频电路。 ...
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