传导冷却和风冷 10 SU 模块的 IEEE 机械标准 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
根据环境、结构、尺寸等边界条件 , 开展温度场分布及不同条件对温度场的影响、热阻与散热路径、机械承载与结构应力、电磁场等微结构分析与优化 . 在提高了封装密度 , 降低了封装体厚度 , 减轻了重量的同时 , 一体化封装技术也有益于微波信号传输和热管理 。例如 , 一种典型基于 LTCC 工艺的三维异构混合集成是将两个金属 / 陶瓷模块通过一块金属转接板相互连接在一起。 ...
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