T/QGCML 744-2023由中国团体标准 CN-TUANTI 发布于 2023-04-17,并于 2023-04-30 实施。
T/QGCML 744-2023在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。
T/QGCML 744-2023 半导体设备零部件化学清洗工艺规范的最新版本是哪一版?
最新版本是 T/QGCML 744-2023 。
本标准规定了半导体设备零部件化学清洗工艺规范的术语定义、技术要求以及化学清洗工艺方法。 本标准适用于半导体设备零部件的化学清洗工艺。
用等离子体通过化学或物理作用时对工件(生产过程中的电子元器件及其半成品、零部件、基板、印制电路板)表面进行处理,实现分子水平的污渍、沾污去除(一般厚度在3nm~30nm),提高表面活性的工艺叫做等离子体清洗。...
展示内容:半导体设计(设计软件、硬件设计)展区:集成电路设计及芯片、晶圆制造、IC设计与产品、IC设计工具及服务、电子设计自动化;半导体制造展区:晶圆制造、制造技术、晶圆制造工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、掩膜、洗技术;半导体封装检测展区:封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设备、半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备;半导体材料和设备展区...
展示内容:半导体设计(设计软件、硬件设计)展区:集成电路设计及芯片、晶圆制造、IC设计与产品、IC设计工具及服务、电子设计自动化;半导体制造展区:晶圆制造、制造技术、晶圆制造工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、掩膜、洗技术;半导体封装检测展区:封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设备、半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备;半导体材料和设备展区...
展示内容:半导体设计(设计软件、硬件设计)展区:集成电路设计及芯片、晶圆制造、IC设计与产品、IC设计工具及服务、电子设计自动化;半导体制造展区:晶圆制造、制造技术、晶圆制造工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、掩膜、洗技术;半导体封装检测展区:封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设备、半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备;半导体材料和设备展区...
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