有研亿金新材料有限公司副总经理何金江对记者表示,钯及银钯合金等是制备MLCC电容器、谐振器的重要材料;在半导体后道的封装环节,钯合金及镀钯丝主要用作电子封装的引线键合,用来替代金丝;此外,钯可以用于元器件精密连接的钯合金焊料,基于钯的特性,新的材料和应用也在开发中。“钯在半导体领域有所应用,但实际需求较少。”...
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