GSO IEC 61189-5-4:2021由GSO 发布于 2021-07-01。
GSO IEC 61189-5-4:2021在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。
GSO IEC 61189-5-4:2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第5-4部分:材料和组件的通用测试方法 用于印制板组件的焊料合金以及助焊剂和非助焊剂实心焊丝的最新版本是哪一版?
最新版本是 GSO IEC 61189-5-4:2021 。
IEC 61189-5-4:2015 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test printed board assemblies. This part of IEC 61189 focuses on test methods for solder alloys, fluxed and non-fluxed solid wire, based on existing IEC 61189-5 and IEC 61189-6. In addition, it includes test methods for solder alloys, fluxed and non-fluxed solid wire, and for lead free soldering. This publication is to be read in conjunction with IEC 61189-1:1997, IEC 61189-2:2006 and IEC 61189-3:2007.
助焊剂的组成及研究进展 高四 (中南电子化学材料所,湖北武汉430070) 摘要:文章介绍了助焊剂的分类,以及助焊剂的活性成分、溶剂等组成和研究进展,并对其发展方向进行了展望。...
管制卤素规定限制使用氯、溴和总体卤素的含量 IEC61249-2-21:2003 印制板及其他互连结构用材料,第2-21部分包含和非包含E玻璃纤维增强无卤阻燃剂(垂直燃烧试验)环氧树脂覆铜板。...
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