本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。...
二、有铅向无铅技术转变的过渡时期由有铅制造向无铅制造转变不可能一蹴而就。因此,电子产品组装生产线在一个较长的时间内,都可能是使用无铅元器件和有铅钎料进行组装焊接的混合组装阶段,即有铅(SnPb)钎料和无铅(SAC)钎料共同存在于同一块PCBA上。表1列举的第一个可能的无铅组装PCBA是向前端兼容。...
目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在300℃以下,采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃,当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。 为了得到可靠性良好的功率模块,英飞凌在2006年推出了Easypack1的封装形式,分别采用单面银烧结技术和双面银烧结技术。...
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