键合丝半导体用键合丝是用来焊接连接芯片与支架,承担着芯片与外界之间关键的电连接功能。键合丝的材料已经从过去的单一材料,逐步发展为金、银、铜、铝用相关复合材料组成的多品种产品。引线框架引线框架作为半导体的芯片载体,是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外部电路(PCB)的电气连接,形成电气回路的关键结构件。...
封装完成后进行成品测试,通常经过入检、测试、和包装、等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。...
封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋→成型→外观检查→成品测试→包装出货。3、半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。...
· Z方向操作可选手动或半自动控制 · 5.3英寸X5.3英寸大焊接区域 · 尾丝微调及一致性控制 · 深腔焊接扩展能力 · Z轴直流伺服运动闭环控制 · PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器 · 内置温控系统 · 不同的显微镜及辅助光标系统可选 · 可处理焊线种类:金线,铝线,金带及铜线 · 焊接类型:楔焊焊接,连续焊接,金带焊接 ...
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