KS C IEC 62137-2020
环境和耐久性测试 面阵型封装FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN表面贴装板的测试方法

Environmental and endurance testing－Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN

2022-01

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标准号
KS C IEC 62137-2020
发布
2020年
发布单位
韩国科技标准局
替代标准
KS C IEC 62137-3-2022
当前最新
KS C IEC 62137-3-2022
 
 
引用标准
KS C IEC 61190-1-1,KS C IEC 61190-1-2,KS C IEC 61190-1-3

KS C IEC 62137-2020相似标准

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