IEC 60191-3D-1988
半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.自动处理用G型包装件.IEC 60191-3-74标准的第4次补充

Fourth supplement to publication 60191-3-(1974); mechanical standardization of semiconductor devices; part 3: general rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits; packages of form G intended for automated handling

IEC 60191-3D-1988 发布历史

IEC 60191-3D-1988由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 1988。

IEC 60191-3D-1988 在中国标准分类中归属于: L55 微电路综合，在国际标准分类中归属于: 31.240 电子设备用机械构件。

IEC 60191-3D-1988的历代版本如下：

• 1988  IEC 60191-3D-1988 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.自动处理用G型包装件.IEC 60191-3-74标准的第4次补充

IEC 60191-3D-1988 于 1999-10 变更为 IEC 60191-3-1999 半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则。

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 IEC 60191-3D-1988 前三页，或者稍后再访问。

注意： 点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号

IEC 60191-3D-1988

发布日期

1988

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L55

国际标准分类号

31.240

发布单位

IX-IEC

代替标准

IEC 60191-3-1999