EOS在器件内部的保护电路问题;通过PN结/二极管、三极管、MOS管、snap-back进行器件的内部功能单元保护,通过PN结二极管的理论,二极管有一个特性:正向导通反向截止,而且反偏电压继续增加会发生雪崩击穿而导通,我们称之为钳位二极管(Clamp)。...
以NMOS为例,原理都是Gate关闭状态,Source/Bulk的PN结本来是短接0偏的,当I/O端有大电压时,则Drain/Bulk PN结雪崩击穿,瞬间bulk有大电流与衬底电阻形成压差导致Bulk/Source的PN正偏,所以这个MOS的寄生横向NPN管进入放大区(发射结正偏,集电结反偏),所以呈现Snap-Back特性,起到保护作用。PMOS同理推导。 ...
这种连接方式主要用于可控硅、大功率三极管等半导体器件,一般采用与保护器件并联的方式,以限制电压低于被保护器件的耐压等级,这对半导体器件是一种有效的保护。...
静电放电可能产生以下后果:直接通过能量交换引起半导体器件的损坏、放电所引起的电场磁场变化,造成设备的误动作。放电的噪声电流导致器件的误动作。4、射频辐射电磁场的抗扰度测试对设备的干扰往往是设备操作、维修和安全检查人员在使用移动电话时所产生的。测试的目的是建立一个共同的标准来评价电子设备的抗射频辐射电磁场干扰能力。...
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