相关资讯您了解X射线残余应力分析仪吗?焊接残余应力及分布芬兰Stress3000X射线残余应力衍射仪应用零部件领域检测——残余应力仪G3R为你而来免责声明:本公众号所载文章为本公众号原创或根据网络搜集编辑整理,文章版权归原作者所有。...
工件易变形,电阻焊通过接头两边焊合,而激光焊只从单边进行,电阻焊所用电极需经常维护以清除氧化物和从工件粘连着的金属,激光焊接薄金属搭接接头时并不接触工件,再者光束还可进入常规焊难以焊及的区域,焊接速度快。 氩弧焊 使用非消耗电极与保护气体,常用来焊接薄工件,但焊接速度较慢,且热输入比激光焊大很多,易产生变形。 ...
针对焊接不良位置进行切片后SEM&EDS分析检测其目的是检查是否存在镍腐蚀、焊接位IMC(Intermetallic Compound)层的状况、是否存在富磷层的状况等,图6分别显示了均匀连续的IMC层以及疏松的IMC层,我们知道均匀连续的IMC层焊接点才是牢固的,疏松的IMC层焊接存在焊接不良的隐患;正常的IMC层表现为:在连续均匀的情况下,IMC层维持在1-3um最为理想;而富磷层则控制越薄越好...
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