激光超细锡丝焊工艺指南, 您可以免费下载预览页
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✎敲黑板使用陶瓷基板电路尤其是将其通过锡膏焊接在陶瓷系统板上给切片制备带来极大的挑战 解 决 方 案 Solution1切割对于一般PCBA来说,回流焊后为避免引入应力,通常是采用的小功率切割机手动切割、经环氧树脂冷镶嵌后使用碳化硅砂纸从粗到细进行研磨,使用P1200砂纸定位到观察位置,继而3μm金刚石抛光液抛光以及使用0.05μm氧化铝抛光液最终抛光,即可得到无划痕的表面效果。...
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