IEC TS 62647-4:2018
航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第4部分:球栅阵列（BGA）再成球
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling
IEC TS 62647-4:2018 发布历史
IEC TS 62647-4:2018由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2018-04-10。
IEC TS 62647-4:2018在国际标准分类中归属于: 49.060 航空航天用电气设备和系统。
IEC TS 62647-4:2018 航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第4部分:球栅阵列（BGA）再成球的最新版本是哪一版？
最新版本是 IEC TS 62647-4:2018 。
IEC TS 62647-4:2018的历代版本如下：
- 2018年 IEC TS 62647-4:2018 航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第4部分:球栅阵列（BGA）再成球
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