KS C 6459-2013
多层印制线路板用半固化片的测试方法

TEST METHODS OF PREPREG FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARDS


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 KS C 6459-2013 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
KS C 6459-2013
发布
2013年
发布单位
韩国科技标准局
当前最新
KS C 6459-2013
 
 

KS C 6459-2013相似标准


推荐

深亚电子:金相切片检测在PCB过程控制中作用

检验铜箔、基板厚度是否符合印制制作需要。(2)绝缘介质层厚度及固化排布方式。(3)绝缘介质层中,玻璃纤维经纬向排列方式及树脂含量。(4)层压板缺陷信息 02 在生产过程质量控制中作用金相切片技术在印制板生产过程控制中,发挥着重要作用。...

金属基板树脂塞孔技术探讨(一)

伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术高速发展,电子元器件、印制线路板体积也在成倍缩小,组装密度越来越大。为适应这一发展趋势,前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺,有效提高了印制电路板组装密度,减小了产品体积,提高了特殊PCB产品稳定性可靠性,推动了PCB产品发展。...

金相显微镜在PCB板切片技术过程控制中作用

在原材料来料检验方面的作用  作为多层PCB板生产所需覆铜箔层压板,其质量好坏将直接影响到多层PCB板生产。通过金相显微镜所拍切片可得到以下重要信息:  1.1 铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制制作要求。  1.2 绝缘介质层厚度及固化排布方式。  1.3 绝缘介质中,玻璃纤维经纬向排列方式及树脂含量。...

金相显微镜在PCB板材应用

通过金相显微镜所拍切片可得到以下重要信息:   2.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制制作要求。   2.2绝缘介质层厚度及固化排布方式。   2.3绝缘介质中,玻璃纤维经纬向排列方式及树脂含量。   2.4层压板缺陷信息层压板缺陷主要有以下几种:   (1)针孔   指完全穿透一层金属小孔。对制作较高布线密度多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。   ...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号