检验铜箔、基板厚度是否符合印制板的制作需要。(2)绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。(3)绝缘介质层中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。(4)层压板缺陷信息 02 在生产过程质量控制中的作用金相切片技术在印制板生产的过程控制中,发挥着重要的作用。...
伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展,电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小,组装密度越来越大。为适应这一发展趋势,前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺,有效提高了印制电路板组装密度,减小了产品体积,提高了特殊PCB产品的稳定性可靠性,推动了PCB产品的发展。...
在原材料来料检验方面的作用 作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息: 1.1 铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。 1.2 绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。 1.3 绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。...
通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息: 2.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。 2.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。 2.3绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。 2.4层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种: (1)针孔 指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。 ...
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