PCB行业解决方案 半固化片是由电子玻璃布浸渍环氧树脂并热压而成的。半固化片的性能会直接影响覆铜层压板和多层印刷电路板的质量。“凝胶化时间”是控制半固化片的一项重要技术参数。环氧树脂与玻璃布结合后,其中的有机物质结构在分子层面上对近红外的响应非常明显,其凝胶化时间的长短与近红外光谱吸收具有明显的相关性。 ...
PCB行业解决方案 半固化片是由电子玻璃布浸渍环氧树脂并热压而成的。半固化片的性能会直接影响覆铜层压板和多层印刷电路板的质量。“凝胶化时间”是控制半固化片的一项重要技术参数。环氧树脂与玻璃布结合后,其中的有机物质结构在分子层面上对近红外的响应非常明显,其凝胶化时间的长短与近红外光谱吸收具有明显的相关性。 ...
(LCP)材料 光学级氟树脂、光学级聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及其塑料光导纤维 磷酸锆核级树脂 有机硅无溶剂浸渍树脂 环烯烃共聚物(COC) 阻燃抗熔滴聚酯切片 特种脂环胺类固化剂 酚酞基无定型聚芳醚酮树脂 特种聚酯PETG 杂萘联苯聚芳醚树脂及其复合材料 高频低介电聚全氟乙丙烯树脂(FEP) (三)膜材料 银反射膜 锅炉加热炉无机复合结晶膜 通用型半高感LDI光致抗蚀干膜...
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