电路板(线路板)PCBA上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板(线路板)PCBA功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。...
腐蚀失效机理和形态由腐蚀引起的电化学迁移(Electrochemical migration,ECM)是电子产品腐蚀失效的主要原因。电化学迁移存在两种不同的形式:一种是金属离子迁移到阴极,还原沉积形成枝晶,并向阳极生长;另外一种是阳极向阴极生产的导电阳极丝(Conducting anodic filaments,CAF)。金属的电化学迁移最终会造成电路的短路漏电流,从而造成系统的失效。...
一、引荐 印制电路板在生产过程中最重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定,厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化,其次是提供一个可焊的表面,适合所有的表面贴装和通孔组装,并且有适当的保存期限。 印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成,单个镀层如:浸锡,浸锡;多个镀层如:镍金,镍钯金。...
2 CAF的产生机理在高温高湿的条件下,PCB内部的树脂和玻纤会分离并形成可供铜离子迁移的通道,此时若在两个绝缘孔之间存在电势差,那么在电势较高的阳极上的铜会被氧化成为铜离子,铜离子在电场的作用下向电势较低的阴极迁移,在迁移的过程中,与板材中的杂质离子或OH-结合,生成了不溶于水的导电盐,并沉积下来,使两绝缘孔之间的电气间距急剧下降,甚至直接导通形成短路。...
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