IEC TR 62240-2:2018
航空电子设备过程管理运行中的电子元件能力第2部分:半导体微电路寿命

Process management for avionics – Electronic components capability in operation – Part 2: Semiconductor microcircuit lifetime

标准号

IEC TR 62240-2:2018

发布

2018年

发布单位

国际电工委员会

当前最新

IEC TR 62240-2:2018

 

 

适用范围

IEC 62240@ 的这一部分是一份技术报告@，重点关注原始设备制造商 (OEM) 使用商用现成 (COTS) 半导体微电路来实现高性能、高可靠性和长期应用。本文档支持 OEM 准备和维护其半导体电子元件管理计划 (ECMP)。本文件描述了选择数字半导体微电路的过程和方法，确保其寿命与航空航天@国防和高性能（ADHP）应用（通常与功能环境相关）的要求兼容。提供了方法和指南来评估此类应用中 COTS 半导体微电路的长期可靠性；它们主要应用于电子设计阶段选择半导体微电路和评估应用可靠性时。此外@该文件重点关注特征尺寸小于或等于90 nm的COTS半导体微电路（也称为深亚微米（DSM）半导体微电路）的固有磨损和寿命，目前放在一边@包装磨损和随机失效机制。从这个角度来看，@失效物理 (PoF) 是该方法的核心。注 1：IEC 62239-1 可以帮助 OEM 创建和维护 ECMP。注 2：SAE ARP6338 还可以帮助 OEM 评估和缓解寿命有限的半导体微电路的早期磨损。注 3：随着电子技术的发展和加工小于或等于 90 nm 特征尺寸的半导体微电路@，当前的 MIL-HDBK-217 手册或 FIDES 指南变得不合适，因为它们暂时基于半导体的假设电子元件表现出恒定（随机）的故障率，并且没有寿命限制或表现出磨损。此外，硅本身的故障率 (FIT) 基本上非常低，主要故障模式通常出现在封装中（例如外壳@键合线@等）。

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