T/QGCML 743-2023由中国团体标准 CN-TUANTI 发布于 2023-04-17，并于 2023-04-30 实施。
T/QGCML 743-2023在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。
T/QGCML 743-2023 半导体设备零部件阳极氧化工艺规范的最新版本是哪一版？
最新版本是 T/QGCML 743-2023 。
本标准规定了半导体设备零部件阳极氧化工艺规范的术语与定义、技术要求、阳极氧化工艺方法。 本标准适用于半导体设备零部件的阳极氧化工艺。
电镀层一般都较薄，从几个微米到几十微米不等，镀层金属常用的有如下几种： 电镀层常见的失效表现有分层、开裂、腐蚀、起泡、涂/镀层脱落、变色等，这些都和电镀的过程工艺相关，包括基材的选择和前处理、基材的内应力、电镀液杂质含量、镀层厚度、电流大小以及过程工艺参数等等。 2. 阳极氧化 阳极氧化是金属或合金的电化学氧化。...
展示内容：半导体设计（设计软件、硬件设计）展区：集成电路设计及芯片、晶圆制造、IC设计与产品、IC设计工具及服务、电子设计自动化；半导体制造展区：晶圆制造、制造技术、晶圆制造工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、掩膜、洗技术；半导体封装检测展区：封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设备、半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备；半导体材料和设备展区...
展示内容：半导体设计（设计软件、硬件设计）展区：集成电路设计及芯片、晶圆制造、IC设计与产品、IC设计工具及服务、电子设计自动化；半导体制造展区：晶圆制造、制造技术、晶圆制造工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、掩膜、洗技术；半导体封装检测展区：封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设备、半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备；半导体材料和设备展区...
展示内容：半导体设计（设计软件、硬件设计）展区：集成电路设计及芯片、晶圆制造、IC设计与产品、IC设计工具及服务、电子设计自动化；半导体制造展区：晶圆制造、制造技术、晶圆制造工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、掩膜、洗技术；半导体封装检测展区：封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设备、半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备；半导体材料和设备展区...
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