EN 61189-3-719:2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during


EN 61189-3-719:2016 发布历史

IEC 61189-3-719:2016 specifies a test method to monitor the resistance of single plated-through holes (PTHs) in printed circuit boards (PCBs) to determine the PTH durability under thermo-mechanical stress induced by temperature cycling.

EN 61189-3-719:2016由欧洲电工标准化委员会 IX-CENELEC 发布于 2016-04-08,并于 2016-05-09 (7) 实施,于 2019-02-09 (7) 废止。

EN 61189-3-719:2016在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。

EN 61189-3-719:2016的历代版本如下:

 

 

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标准号
EN 61189-3-719:2016
发布
2016年
发布单位
欧洲电工标准化委员会
当前最新
EN 61189-3-719:2016
 
 
适用范围
IEC 61189-3-719:2016 specifies a test method to monitor the resistance of single plated-through holes (PTHs) in printed circuit boards (PCBs) to determine the PTH durability under thermo-mechanical stress induced by temperature cycling.

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