领域三:散热材料电子和光子器件的散热是影响电子技术发展的主要问题,手机、电脑、微型电路等设备的散热主要通过各类散热片来解决。目前,市场中的电子产品的散热片主要是石墨散热片。但是,石墨烯导热片的导热快、可折叠等性能要远远优于石墨片,极佳的散热材料如热导纤维、热导塑料等,并且技术难度小、工艺相对成熟,存在快速进入市场的机会。...
比如,我们手机里的散热膜,就是用GPI制成的。在高超教授的办公室,记者见到了一片20厘米边长的石墨烯组装膜,看上去很像一片大大的即食海苔。高超介绍,这10微米厚的“海苔”,是由数千层单片石墨烯交叠而成的。实验测试表明,石墨烯膜可以耐受10万余次的弯曲,而不影响其导热导电性能,而且,在反复折叠6000次后仍没有断裂。此前性能最好的GPI最多只能反复折叠3次。...
本文介绍了利用激光法测试导热系数原理,并通过In-plane 测量模式,对高导热石墨薄片进行有效测量的方法,这对微米级超薄石墨片的导热性能测试有很好的借鉴作用。 图1. In-plane 测量模式原理示意图。 随着电子产品升级换代的加速和高集成、高性能的迷你电子设备散热管理需求的日益增长,石墨材料的散热技术得到了广泛深入的研究。...
为解决这一难题,该团队成员通过仿生工程的思路实现了导热填料的取向排列,在平面方向上构筑了氮化硼-氧化石墨烯的声子导热网络,大幅度降低了声子谱不匹配带来的界面热阻,并最终制备得到了高导热的绝缘散热片。该研究发现为设计和制备高导热绝缘散热片材料提供了新的研究思路。该项研究得到广东省“先进电子封装材料”创新科研团队和深圳市“先进电子封装材料”孔雀团队的资助。...
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