BS EN IEC 63215-2:2023
芯片连接材料的耐久性测试方法 应用于分立型电力电子器件的芯片连接材料的温度循环测试方法
Endurance test methods for die attach materials - Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices
- 标准号
- BS EN IEC 63215-2:2023
- 发布
- 2023年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN IEC 63215-2:2023
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