非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 GB/T 20870.10-2023 前三页,或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。
点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......
微波单片可集成小信号接收链路和发射链路部分电路 , 接收链路包括低噪声放大器、混频、增益控制等 , 甚至包括高性能模拟 – 数字转换器 (analog-to-digital converter, ADC) 等 , 发射链路包括信号产生、混频、功率放大器等 . 不同的半导体材料具有不同的本征参数 , 有着不同的用途 . 几种半导体材料特征参数如表 3 所示 ....
DAHI的最终目标是建立一个可制造、可获得代工技术,可将多种器件和复杂硅架构通过单片异质集成的方式集成到共同的衬底平台上。这样的集成将为美军提供拥有更高性能的微系统。DARPA在异质集成方面的努力始于“硅基化合物半导体材料”(COSMOS)项目。COSMOS项目连同“电-光异质集成”(E-PHI)项目和“DAHI代工技术”项目同是DAHI项目的组成部分。...
第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序 半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序 2024-01-01 99 GB/T 20870.2-2023...
与元素周期表内的第III至第V类半导体材料一样,如砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)一样,GaN半导体比硅和碳化硅(SiC)具有高的多的电子迁移率。GaN还验证了极端的物理稳固性、辐射电阻、高压生存能力,以及非常高的热稳定性。因此,同其他固态技术相比,GaN功率电子器件在PA应用方面展现了惊人的功率密度和高功率附加效率。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号