IEC 60068-2-69:2017+AMD1:2019 CSV
环境试验第2-69部分:试验Te/Tc:用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
IEC 60068-2-69:2017+AMD1:2019 CSV相似标准
IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 修改件1.环境试验.第2-69部分:试验.试验Te/Tc:用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验
JIS C 60068-2-69:2019 环境测试 第 2-69 部分：测试 测试 Te/Tc：通过润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性测试
NF EN 60068-2-69:2017 环境测试 第2-69部分：测试 Te/Tc 测试：通过润湿平衡法（力测量）对电子元件和印刷板进行可焊性测试
NF EN 60068-2-69/A1:2019 环境测试 第2-69部分：测试 Te/Tc 测试：通过润湿平衡法（力测量）对电子元件和印刷板进行可焊性测试
NF C20-700-2-69/A1*NF EN 60068-2-69/A1:2019 环境测试 第 2-69 部分：测试 测试 Te/Tc：通过润湿平衡（力测量）方法对电子元件和印制板进行可焊性测试