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图5被锈蚀的背板ENIG Ni／Au表面经过上述大样品数的应用性能分析，现有的4种工艺虽各有优点和不足，但没有一种综合性能均较优的。电子组装业一直在从事有关与可能解决HASL、OSP和ENIG、Im（化学镀）等涂层相关缺点的替代表面涂层的试验和研究，寻找一种新的涂层工艺，是同时抑制PCB焊盘虚焊和提高表面非焊金属部分抗环境侵蚀能力的唯一出路。...
测试项目：1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；2、制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。X射线探测技术有哪些优点？ ...
,精密型的移动变位机构应配伺服电动机驱动5、焊件夹紧机构6、主控制器,亦称系统控制器,主要用于各组成部分的联动控制,焊接程序的控制,主要焊接参数的设定,调整和显示。...
在摄像模组、指纹模组的制程中，清洗占到了很大比重，常见的清洗问题，主要有三点：如何将残留物能够清洗干净；在清洗干净的前提下，如何保证组件上的各类材料的兼容性，为了保障COB工艺的焊接可靠性，能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求，去除焊盘的氧化物，从而使得邦定焊点，能达到拉力以及焊接的要求，成为一个非常重要的细小环节。...
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