封装段痛点设备——固晶机(信息来源:MIR Databank)痛点1:顶针容易顶歪由于Mini LED芯片体积越来越小,要求顶针的偏差更小,对准确度要求更高。痛点2:精准点胶有难度点胶位置不正确,可能会导致漏电等后果。而胶的流动性受到温度控制,所以需要精准控温,目前固晶机的控温能力还有待改进。...
工业生产中,使用金相显微镜或粒子显微镜放大分析观察RGB三基色有无阵列组成的误差等,观察倍率一般都有200倍以上的高倍率LED生产过程一般为扩晶,点胶,固晶,固晶烘烤,焊线,封装等。一般固晶不良品为:固骗 固漏 固斜 少胶 多晶 芯片破损 短垫(电极脱落) 芯片翻转 银胶高度超过芯片的1/3(多胶) 晶片粘胶。...
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