T/CASME 990-2023由中国团体标准 CN-TUANTI 发布于 2023-11-30,并于 2023-12-01 实施。
T/CASME 990-2023在国际标准分类中归属于: 25.160.10 焊接工艺。
T/CASME 990-2023 智能激光锡焊工艺规程的最新版本是哪一版?
最新版本是 T/CASME 990-2023 。
本文件规定了智能激光锡焊工艺的一般要求和工艺过程。
pcba通孔类元器件焊接工艺 SMT只适用于贴片类元器件(SMD)焊接,对于过孔插装元器件(PTH)需要使用其它焊接工艺:激光锡焊工艺 激光锡焊技术是以精确聚焦的激光束光斑照射焊盘区域,焊区在吸收了激光能量后迅速升温使焊料熔化,然后停止激光照射使焊区冷却、焊料凝固,形成焊点,由于只对焊区进行局部加热,整个组件的其它部位几乎不受热的影响,焊接时激光的照射时间通常只有数百毫秒。...
联赢激光传感器自动激光锡焊焊接设备联赢激光的传感器PCB板及陶瓷板锡焊焊接工艺,采用非接触的激光送丝焊接,能有效避免焊接的机械损伤;同时锡焊设备的光斑大小可自动调节,能适用多种类型的焊点,满足更多产品需求;锡焊焊接具有快速加热、快速冷却的特性,可以焊接产生更均匀细小的金属化合物,焊点性能更好。...
按热熔融方式的不同,焊接工艺方法可分为:电弧焊、电阻焊、高频焊、电渣焊、电子束焊、锡焊等,上述焊接工艺均为利用电能转换为热能;氧炔焊、摩擦焊、激光焊等,则利用了化学能、机械能、激光能转换为热能。堆焊、钎焊等则可为利用电能,亦可为利用其它能源。被熔融物,有的是被焊接材料与焊条、焊丝,有的仅为被焊接材料自身熔融,也有的是焊接材料熔融而被焊接材料不熔融。但不管谁熔融,都要避免被氧化。...
改善焊球或钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性,同时通过增大润湿能力来减少润湿时间并增加通孔的锡填充率3. 大幅降低锡渣的形成,减少氧化渣量,细化焊点组织4. 减少设备的清洁和维护费用,提高生产效率5. 改善焊点外观,提高产品合格率6. 增大工艺窗口PEAK Precision氮气发生器可以提供多种流量、纯度可达99.9999%的超高纯氮气,机身小巧精致,模块化设计,移动方便。...
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