非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 EN 140400:2003 前三页，或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准，点击右侧 “购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。
点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......
使用这些基本的技术创新，可以实现许多不同配置的电阻器，其中包括功率电阻器、电流检测电阻器、气密密封测量电阻器、带应力隔离柔性终端的表面贴装片式电阻器，以及在航空航天，医疗设备，过程控制，或更多应用在需要高精密电阻器、电阻排和微调电位器的任何地方。除了为电路设计工程师提供当今世界上最精密和最稳定的电阻元件外，采用Bulk Metal？...
由于无引脚，贴装占有面积比 QFP小，高度 比 QFP 低，加上杰出的电性能和热性能，这种封装越来越多地应用于在电子行业。 QFN热沉焊盘空洞控制是QFN焊接工艺难题之一，也是业界的难题之一。QFN元件三维剖视图和实物外观 由于小尺寸封装携带高功率芯片的能力越来越强，像QFN这样的底部终端元件封装就越来越重要。...
62、SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把 SOP 归为 SMD(见 SOP)。63、SO(small out-line)SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见 SOP)。64、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。...
表面贴装型封装之一－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号