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在实际工作中为了查找一个虚焊点,往往要花费大量的人力和物力,而且根治措施涉及面广,建立稳定、长期的解决措施也是不容易的。为此,虚焊问题一直是电子行业关注的焦点。(3)背板产品表面保护镀层不仅要求可焊性好,抗工作环境侵蚀能力强,而且还要求与压接工艺有良好的适应性。寻求合适的背板产品表面镀层新的镀涂层工艺,能同时适应上述要求的镀层,国内外均在研究中。...
纯水氢气发生器富氢水机采用SPE制氢技术是把满足要求的水(电阻率大于2MΩ/cm,电子或分析行业用的去离子水或二次蒸馏水皆可)送入电解槽阳极室,通电后水便立刻在阳极分解:2H2O=4H++2O-2,分解成的负氧离子(O-2)随机在阳极放出电子,形成氧气(O2),从阳极室排出,携带部分水进入水槽,氢质子以水和离子(H+?...
另外对于ASCO电磁阀的结构问题,较为合理的电磁阀结构会提高电磁阀的工作效率,相反的则会对ASCO电磁阀的泄漏造成负面影响例如电磁阀的工作不稳定发生泄漏等情况。4、柱塞组件一般外形微小,对于氩弧焊焊接、激光焊接等焊接技术都要求比较高,既要保证产能,还要保证质量,当然这个材料也是要求比较高的。腐蚀性介质氧化介质都会导致焊接处腐蚀,对气密性有很大影响。...
4、电子:半导体、嵌入式系统、显示、微纳米系统(MEMS等)、传感器技术、测试与测量、电子设计(ED/EDA)、无源元件(电容、电阻、电感等)、电机/系统外围设备(连接器、继电器、开关、键盘和壳体技术等)、电源、PCB、其他电路载体及EMS、组件及子系统、汽车电子及测试、无线技术、信息采集服务。...
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