找不到引用GB/T 43315-2023 的标准
66. drive-in:推阱,指运用高温过程使杂质在硅片中分布扩散。67. dry etch:干刻,指采用反应气体或电离气体除去硅片某一层次中未受保护区域的混合了物理腐蚀及化学腐蚀的工艺过程。68. effective layer thickness:有效层厚,指在外延片制造中,载流子密度在规定范围内的硅锭前端的深度。69....
并使原先的SiO2膜厚度增加,达到阻止下一步中n型杂质注入P型阱中。 1 扩散技术 向半导体中掺杂的方法有扩散和离子注入法。扩散法是将掺杂气体导入放有硅片的高温炉,将杂质扩散到硅片内一种方法。优点是批量生产,获得高浓度掺杂。杂质扩散有两道工序:预扩散( 又称预淀积 Predeposition ) 和主扩散 ( drive in )。 ...
材料介绍:原图中材料是熔盐辅助化学气相沉积法(CVD)法生长MoTe2时,在盐(NaCl)加多的情况下,硅片上盐颗粒熔化流动所形成的。仪器:光学显微镜。...
中科飞测目前产品覆盖无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备,已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线。上海精测目前主要收入来源于平板显示领域,半导体量测设备覆盖膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、光学缺陷检测系统等。...
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