找不到引用T/BIE 004-2023 的标准
在评测中,还要打开焊接掩模层确认没有焊接掩模在器件下方的电路板接地上,因为焊接掩模可能会抬高器件或使其摇摆。 规则3:无参考层间隙 器件周边到处都是通孔。电源网分解成本地去耦,然后降至电源层,通常提供多个通孔以最大限度减少电感,提高载流容量,同时控制总线可降至内层。所有这些分解最终都会在器件附近完全被钳住。 每个这些通孔都会在内接地层上产生大于通孔直径自身的禁入区,提供制造空隙。...
现代PCB技术在许多情况下使用表面贴装元件来代替用电线引线穿孔的通孔技术。电路板加工中如何运用氮气?在PCB加工中的选择焊和回流焊中都需要用到氮气,以进行PCB表面贴装,这一过程中氮气主要用来防止氧化。氧气及氧化过程会削弱焊接效能,而氮气可以提供洁净、干燥的惰性环境。为什么在电路板制造过程中使用制氮机?制氮机是高压氮气罐的理想替代方案。...
在评测中,还要打开焊接掩模层确认没有焊接掩模在器件下方的电路板接地上,因为焊接掩模可能会抬高器件或使其摇摆。规则3:无参考层间隙器件周边到处都是通孔。电源网分解成本地去耦,然后降至电源层,通常提供多个通孔以最大限度减少电感,提高载流容量,同时控制总线可降至内层。所有这些分解最终都会在器件附近完全被钳住。每个这些通孔都会在内接地层上产生大于通孔直径自身的禁入区,提供制造空隙。...
在评测中,还要打开焊接掩模层确认没有焊接掩模在器件下方的电路板接地上,因为焊接掩模可能会抬高器件或使其摇摆。 规则3:无参考层间隙 器件周边到处都是通孔。电源网分解成本地去耦,然后降至电源层,通常提供多个通孔以最大限度减少电感,提高载流容量,同时控制总线可降至内层。所有这些分解最终都会在器件附近完全被钳住。 每个这些通孔都会在内接地层上产生大于通孔直径自身的禁入区,提供制造空隙。...
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