GJB/Z 35-1993第5.2条,最高结温的计算按照GJB/Z 35-1993附录C;4)电阻器的降额设计针对环境温度、功率和电压,其降额因子的选取按照GJB/Z 35-1993第5.6条;5)电容器的降额设计针对环境温度和工作电压,其降额因子的选取按照GJB/Z 35-1993第5.8条;6)连接器的降额设计针对工作电压、工作电流和环境温度,其降额因子的选取按照GJB/Z 35-1993第5.12...
●第一代是用电子管和榫接电路元件制成的电子设备;●第二代是用半导体器件、小型榫接元件和印制布线制成的电子设备;●第三代是用经封装了的集成电路和印制电路板制成的电子设备;●第四代是用高集成度的微型电路组件或模块、多层电路板及HDI-PCB制成的电子设备;●第五代是在内藏无源元件(R、C、L)和有源芯片的基板上再贴装复杂的SoC、SiP、MCM等系统芯片包构成的新封装。...
除了普通碳膜电阻器外,还有高频电阻器和精密型电阻器等。 碳膜电阻器目前在我国生产量、应用范围也广,如在收音机、录放机、电视机及其他一些电子设备和仪器中都广泛应用到碳膜电阻器。 2.金属膜电阻器 金属膜电阻器的电阻体是用阴极溅射或真空蒸发等工艺,让合金粉沉积在陶瓷基体的表面上,并让其形成一层薄薄的金属膜或合金膜。通过改变金属膜厚度或刻槽可以地控制其电阻值。...
无源元件:电容器、电感器、磁芯、电阻器、变压器、芯片组件和网络元件等的阻抗参数测量。 半导体元件:电容器、电感器、磁芯、电阻器、变压器、芯片组件和网络元件等的阻抗参数测量。 其它元件:印制电路板、继电器、开关、电缆、电池等的阻抗评估。 介质材料:塑料、陶瓷和其它材料的介电常数的损耗角评估。 磁性材料:铁氧体、非晶体和其它磁性材料的导磁率和损耗角评估。 ...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号