YS/T 1595-2023
电子封装用钼铜层状复合材料

Molybdenum copper layered composite material for electronic packaging

YST1595-2023, YS1595-2023


标准号
YS/T 1595-2023
别名
YST1595-2023, YS1595-2023
发布
2023年
发布单位
行业标准-有色金属
当前最新
YS/T 1595-2023
 
 

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