T/CSTM 01011-2023
毫米波频段材料介电性能测试 开放式共聚焦谐振腔法

Measurement of dielectric properties of materials in millimeter wave


T/CSTM 01011-2023 发布历史

本文件规定了采用开放式共聚焦谐振腔法在20 GHz~110 GHz范围内对固体电介质、复合板材、工程塑料等材料的相对介电常数实部和介电损耗角正切的测量方法。其中,相对介电常数实部的测量范围在2~30,介电损耗角正切的测量范围为0.0001~0.05。 本文件适用于氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硼、碳化硅、钛酸钡等无机材料,印制电路板等有机无机复合板材,聚四氟乙烯、聚苯乙烯等有机工程塑料的相对介电常数实部和介电损耗角正切的测量,也适于其他类似固体电介质、复合板材、工程塑料材料及其液晶聚合物、改性聚酰亚胺等薄膜样品的相对介电常数实部和损耗角正切的测量。

T/CSTM 01011-2023由中国团体标准 CN-TUANTI 发布于 2023-03-07,并于 2023-03-14 实施。

T/CSTM 01011-2023在国际标准分类中归属于: 31.020 电子元器件综合。

T/CSTM 01011-2023的历代版本如下:

  • 2023年 T/CSTM 01011-2023 毫米波频段材料介电性能测试 开放式共聚焦谐振腔法

 

 

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标准号
T/CSTM 01011-2023
发布
2023年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/CSTM 01011-2023
 
 
适用范围
本文件规定了采用开放式共聚焦谐振腔法在20 GHz~110 GHz范围内对固体电介质、复合板材、工程塑料等材料的相对介电常数实部和介电损耗角正切的测量方法。其中,相对介电常数实部的测量范围在2~30,介电损耗角正切的测量范围为0.0001~0.05。 本文件适用于氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硼、碳化硅、钛酸钡等无机材料,印制电路板等有机无机复合板材,聚四氟乙烯、聚苯乙烯等有机工程塑料的相对介电常数实部和介电损耗角正切的测量,也适于其他类似固体电介质、复合板材、工程塑料材料及其液晶聚合物、改性聚酰亚胺等薄膜样品的相对介电常数实部和损耗角正切的测量。

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