目前,国际上陶瓷材料的制备主要采用传统的粉末成型方法,包括微粉制备、成型(压延、挤塑、干压、等静压、浇注、注射等方式)、烧结(热压烧结、反应烧结、常压烧结、气氛压烧结、热等静压烧结、放电等离子体烧结等方式)、加工等过程。...
先进陶瓷的烧结技术按照烧结压力分主要有常压烧结、无压烧结、真空烧结以及热压烧结、热等静压烧结、气氛烧结等各种压力烧结。近些年通过特殊的加热原理出现微波烧结、放电等离子烧结、自蔓延烧结等新型烧结技术。 (1)热压烧结(HP) 对共价键难烧材料如Si3N4、BN、二硼化锆(ZrB2)需要在加热过程中给予外加机械力,使其达到致密化,此种烧结方式为热压烧结,分为单向加压和双向加压。...
该研究制备的SiC陶瓷密度可达3.12 g·cm-3,硅含量降低至10vol%左右,抗弯强度和弹性模量分别达到465MPa和426GPa,力学性能与常压固相烧结SiC陶瓷相当,可提高SiC陶瓷环境使用温度。 相关研究成果发表在《欧洲陶瓷学会杂志》(Journal Of The European Ceramic Society)上,并申请中国发明专利2项(其中1项已授权)。...
主要的研究课题有: (1) 以解释宏观电性为目的的导电模型的微观结构的研究(70~80年代); (2) 以材料与产品开发为目的的配方机理和烧结工艺的研究(70~80年代); (3) 氧化锌压敏陶瓷材料非线性网络拓扑模型的研究(80~90年代); (4) 氧化锌压敏陶瓷复合粉体的制备研究(80~90年代); (5) 纳米材料在氧化锌压敏陶瓷中的应用研究(90年代)。...
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