半导体器件加工规范, 您可以免费下载预览页
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背 景随着我国半导体产业的快速发展,大型化、高速化、智能化、连续化将成为发展的必然趋势,这要求我们在生产前做好充分的准备。比如在硅晶片进行生产过程中,多道工序之间,硅晶片上往往会有一些上层工序污染物的残留,这时,需要使用相对应的清洗剂或处理方法来对硅晶片进行清洗。如何选择合适的合适的清理手段呢?这就需要知道其硅晶片表面的污染物成分。...
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